士兰微电子：为什么要坚持自主芯片制造？

   　不走寻常路，坚持自主芯片制造

　　多年来，集成电路行业一直呈现高速增长态势，集成电路的规模、速度不断提高。然而随着世界范围内集成电路生产线的大量建立，集成电路的发展也呈现周期性趋势。一旦大量集成电路生产线建立起来以后，集成电路就大规模降价，营业额和利润下降。

　　随着芯片复杂度越来越高，制造工艺的不断提升，集成电路制造的投入越来越高。以1条12英寸的生产线为例，大概需要投入20亿美金以上。在受摩尔定律影响非常大的数字芯片领域，越来越多的半导体公司开始将芯片制造交给TSMC这样的厂商代工（Foundry），而采取Fabless的方式来生存。到今天为止，世界上同时拥有芯片设计、工艺制造和封装能力的厂商已经不多了。而由于台积电的成功，在大中华地区更是很少有半导体公司愿意自己去做芯片制造。

　　而在一些受摩尔定律影响不那么大的领域，比如高压高功率器件、MEMS传感器、LED等产品，则仍需要半导体厂商在生产线上进行精细的调整。所以在这方面包括大陆、台湾在内的整个大中华区，由于产业布局都是分开的，与拥有生产制造能力的欧美日老牌企业（如意法半导体、英飞凌、仙童、东芝、三菱、富士电机、TI、AnalogDevice等）比仍处劣势。

　　在这种情况下，成立于1997年的杭州士兰微电子股份有限公司，坚持进入芯片制造领域，通过多年的积累，慢慢走出了一条与众不同的道路，同时也取得了不俗的成绩。目前士兰微可以通过自己的芯片生产线制造的产品主要包括高压、高功率、高频特殊工艺的集成电路、功率模块、分立器件和传感器产品，同时还包括高亮度的LED。而通过外部芯片生产线代工的产品则包括数字音视频SOC以及射频、混合信号产品，8位、32位MCU产品等。根据美国IC-insigts在2014年1月8日发布的全球芯片制造产能评估报告显示，士兰微电子芯片制造产能在小于和等于6英寸（≤150mm）的芯片制造产能中已排到了全球第6位。

IC-insigts全球芯片制造产能评估报告

   　产品线展示，发力AC-DC及LED照明领域

　　今年3月7日，士兰微在深圳举办的“AC-DC电源产品及LED照明方案推介会”吸引了包括康舒、OSRAM、伟创力、天宝、立德、冠德、帝闻、德豪润达、雷士、莱福德、德力普等700余名国内外知名电源相关的企业代表出席了会议。

　　在会上，士兰微董事长陈向东详细介绍了士兰微多个产品线，同时还在会议现场重点展示了AC-DC转换开关电源、LED照明电源驱动、车载充电器DC-DC、智能功率模块IPM和功率器件等最新产品及应用方案。